一笔低调的 B 轮
后摩智能近期完成数十亿元 B 轮融资，资金将投向 M50 的规模化交付、新一代 M6X 与下一代 3D CIM 研发，并补齐软件工具链。公司披露，M50 量产不到一年已拿到 150 多个产品定点，服务客户超过百家，落地场景分四类：Agent 主机、移动终端、具身机器人与边缘推理。M50 的参数是 160 TOPS@INT8、150 GB/s 内存带宽、10W 典型功耗；联想 AI 主机 P7 用它把 125B 模型放进 300 克机身，整机功耗上限 30W。
为什么现在回到牌桌
IDC 数据显示，2026 年一季度全球端侧与边缘 AI 芯片出货同比增长 45%，云端只有 12%。模型侧，端侧可承载的规模从 2024 年的 7B 级升到 2026 年的 120B 级。存储侧，集邦咨询给出的通用 DRAM 合约价是一季度环比涨 90%–95%、二季度再涨 58%–63%。英伟达先以约 200 亿美元授权 Groq 并吸纳团队，又计划投资 d-Matrix，方向都指向少搬数据。后摩的 SRAM-CIM 把核心计算面积压到传统架构的约 30%，运行功耗降到约 10%；IDC 另预计 2026 年全球生成式 AI 手机出货 4.32 亿台，中国 1.47 亿台、同比增 31.6%。
两种口径
上海证券报的报道确认了融资额、150 多个定点与四大方向，并补上公司「端侧免费 Token 工厂」的定位，但没有展开 IDC 出货、DRAM 涨价与英伟达的两笔动作；雷峰网正是用这三组数据论证存算一体为何回到牌桌中央。
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来源：雷峰网
