改名不是重点
特斯拉更新加速器路线图，把 AI 系列改称 SI，即超级智能，SpaceXAI 也将更名 SpaceXSI。现款车上的 SI4 用三星 7nm、16GB GDDR6，算力估为 216 至 576 TOPS，已量产；这些芯片原本只叫 HW4。
推理堆料，训练换路线
SI5 用台积电 3nm 或三星 2nm，96GB 内存，接近量产，算力标为 SI4 的 40 倍，功耗视场景可达 250W 至 800W；SI6 走 2nm 级、MCM 封装、144GB，17.28 至 46.08 POPS，仍在研发，预计 2029 至 2030 年推出，三星代工协议签到 2033 年。Dojo D1 的晶圆级方案已停，25 颗芯片、11GB SRAM、362 TFLOPS 成了历史；D3 改成多芯粒加 2.5D 与 3D 封装、堆叠 HBM，并明确面向太空、训练和扩展。2025 年 8 月马斯克取消晶圆级项目，2026 年 8 月又说地面与太空数据中心全用英伟达。
两种口径
80 倍是预计算力的区间倍数，不含内存带宽。IT之家按 HW3 的 72 TOPS 反推 HW4，才得到 216 至 576 的基数；外媒用的是同一套估算，并强调特斯拉从未公布绝对算力、内存容量与功耗，D3 的规格与时间表也未披露。数字一致，性质是估算。
原文链接：https://www.ithome.com/1/023/876.htm
来源：IT之家
